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硅麥克風相比普通麥克風的優(yōu)點主要有以下幾點，1、能將聲音直接轉換成電能訊號； 2、具有超高靈敏度； 3、具有耐摔與耐沖擊的特性； 4、體積小、重量輕； 5、可以高溫焊接。

智能手機中普遍集成8顆以上硅麥克風，可以準確地進行聲音方位定位，從而在嘈雜的環(huán)境中實現(xiàn)清晰的語音傳遞。

貝爾實驗室在1962年發(fā)明了駐極體麥克風（ECM），但是ECM會被高熱損害，因此要用手工焊接，這就造成了高成本。而硅麥克風能抵抗260℃的焊接溫度，可以通過自動化生產線進行生產，大大降低了成本。硅麥克風的優(yōu)點除了耐高溫焊接，還可以小型化且對濕度不敏感，非常適用于手機、數碼相機。

硅麥的應用范圍廣泛，在生醫(yī)器材方面可應用在：助聽器、電子耳；在電腦通訊產業(yè)上則可應用于：手機、數位相機、免持聽筒、筆記型電腦等。隨著電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展以及制程及封裝技術的進步，麥克風產品的設計上更朝向多功能化的需求發(fā)展，優(yōu)點就是短、小、輕、薄、省電、便宜。